作为西安半导体产业链的重要一极配资app官网，位于西安经开区的龙腾半导体股份有限公司持续以科技创新赋能产业创新发展。1月中旬龙腾半导体正式发布基于自主工艺路线开发的全新一代技术平台。以“硬核技术”为西安半导体产业发展贡献新动能。
龙腾半导体股份有限公司是致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售、服务及知识产权体系建设的国家级高新技术企业。走进企业洁净生产车间内，8英寸功率半导体生产线正在加快生产，可实现年产360万片次外延片产品，技术和工艺的成功开发将填补我省空白。龙腾半导体刚刚发布的基于自主工艺路线开发的全新第三代G3超结 MOSFET技术平台，实现了从元胞结构到制造工艺的系统性重塑。元胞间距压缩至5.5微米，是目前国内同类产品中最紧凑的芯片结构之一。通过多层外延工艺与领先器件设计的高度匹配，打破了空间限制。从而获得更大的功率密度。为车载充电器、高密度服务器电源等应用场景，提供了全新的解决方案。近年来，龙腾半导体立足西安优渥的营商环境和富集的产业链及科创优势，始终将技术创新作为企业发展第一动力，集聚了一批顶尖的半导体高学历技术人才，同时与西安交通大学合作建立“交大-龙腾先进功率半导体技术研究院”，成立陕西省电力电子装备与系统重点实验室、新型功率半导体工程研究中心等创新平台，针对新型功率半导体器件的封装、集成等关键技术开展联合攻关，累计申请自主知识产权300余项。企业将进一步以科技创新助力国家集成电路和半导体产业“补链、强链”发展。
编辑:赵鹏
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